[文章导读] 等离子体刻蚀是去除表面物质的一种重要工艺。等离子刻蚀过程可以具有化学选择性，即只从表面取出一种材料而不影响其他的材料；也可以是各向同性的，即只去除沟槽底部的材料而不影响侧壁上同样的材料。

等离子体刻蚀（点击了解详情）是去除表面物质的一种重要工艺。等离子刻蚀过程可以具有化学选择性，即只从表面取出一种材料而不影响其他的材料；也可以是各向同性的，即只去除沟槽底部的材料而不影响侧壁上同样的材料。等离子体刻蚀是能各向同性地将一些材料从物体表面去除且在工业上唯一可行的技术，等离子体刻蚀是现代集成电路制造技术中不可缺少的工艺工程。

利用氟原子进行硅刻蚀是目前研究得最清楚的刻蚀系统，刻蚀过程中刻蚀速率、选择比和各向异性比是等离子刻蚀的关键处理方法。

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